[发明专利]屏蔽罩和电子设备在审
| 申请号： | 201611089986.X | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108124412A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 韩高才 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种屏蔽罩和电子设备，所述屏蔽罩用于对电子设备中的预设功能模组进行电磁屏蔽；所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置一导热层，以由所述预设芯片通过所述导热层向所述屏蔽罩传导热量。通过本公开的技术方案，可使对屏蔽罩的装配操作与对导热层的设置操作相分离，以优化对导热层的设置，确保导热层达到预定的导热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 导热层 预设 电子设备 预设功能 操作孔 模组 装配 芯片 导热 处理设备 传导热量 第一开孔 电磁屏蔽 设置操作 位置配合 相分离 优化 | ||
【主权项】：
一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩用于对电子设备中的预设功能模组进行电磁屏蔽；所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置一导热层，以由所述预设芯片通过所述导热层向所述屏蔽罩传导热量。
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