[发明专利]一种直流超高压交联电缆软接头及制作工艺有效
| 申请号： | 201611082899.1 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106451313B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 吴建宁;戚景赞;曾学忠;季锡明;吴弘 | 申请（专利权）人： | 宜昌信通电缆有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/02 | 分类号： | H02G15/02;H02G1/14 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443007 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直流超高压交联电缆软接头及制作工艺，步骤1，导电线芯的焊接；步骤2，电缆接头的导体内半导电屏蔽层的恢复；步骤3，电缆接头的直流交联聚乙烯绝缘层的挤塑恢复；步骤4，电缆接头的直流交联聚乙烯绝缘层硫化；步骤5，电缆接头绝缘外半导电屏蔽层的恢复；步骤6，电缆接头的外层结构恢复。本发明电缆软接头的大截面焊接导体具有较高的机械强度；电缆软接头的挤塑交联型工艺保证填充的交联聚乙烯绝缘层与原直流电缆交联聚乙烯绝缘层的相互融合，并重新交联硫化结合成一体，无间隙；半导电体凝胶加半导电聚烯烃外屏蔽层恢复新工艺彻底消除了电缆软接头绝缘层与外半导电屏蔽层之间的气隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直流 超高压 交联 电缆 接头 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种直流超高压交联电缆软接头，其特征在于：由内层至外层依次分别包括导体焊接区（1）、导体内半导电屏蔽层恢复区（2）、原电缆内半导电屏蔽层的预留段（3）、电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区（4）、原电缆绝缘层及反应力锥（5）、电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区（6）、电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层（7）、电缆接头的金属屏蔽恢复层（8）、原电缆的金属屏蔽层预留段（9）和电缆接头的外层聚烯烃护套（10）。
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