[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明的课题在于提供晶片的加工方法，其用于使器件更薄且小型化。一种晶片的加工方法，包含如下的工序一体化工序，使支承基板与晶片的正面相对并借助结合材料而粘贴成一体；背面磨削工序，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄；切断工序，从晶片的背面沿着分割预定线将晶片按照每个器件进行切断；保护部件配设工序，在晶片的背面上配设保护部件；结合材料破坏工序，将对于支承基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于结合材料而进行照射从而将结合材料破坏；以及支承基板剥离工序，将支承基板从器件剥离而分离成每个器件。

主权项

一种晶片的加工方法，将在正面的由多条分割预定线划分的区域内分别具有器件的晶片沿着分割预定线分割成各个器件，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：一体化工序，使支承基板与晶片的正面相对并借助结合材料而粘贴成一体；背面磨削工序，在实施了该一体化工序之后，对该晶片的背面进行磨削而使晶片变薄；切断工序，从磨削后的该晶片的背面沿着分割预定线按照每个器件进行切断；保护部件配设工序，在沿着分割预定线被切断的该晶片的背面上配设保护部件；结合材料破坏工序，在实施了保护部件配设工序之后，将对于该支承基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该结合材料而进行照射从而将该结合材料破坏；以及支承基板剥离工序，在实施了该结合材料破坏工序之后，将该支承基板从该器件剥离而分离成每个器件。