[发明专利]天线组件及移动终端在审
| 申请号： | 201611075645.7 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106450681A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴敏超 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/36;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种天线组件及移动终端。天线组件包括金属后盖、介质地板和电路板，所述电路板、所述介质地板以及所述金属后盖层叠设置；所述金属后盖设有条形缝，所述条形缝将所述金属后盖分为本体、耦合部以及连接所述本体与所述耦合部的连接段，所述耦合部用于天线的辐射体，所述连接段用于所述天线的连接地；所述电路板设有净空区和馈电点，所述净空区与所述耦合部相对；所述电路板的地层、所述介质地板以及所述本体电连接，形成系统地；所述馈电点连接于所述本体。本申请解决了带有金属后盖的手机的天线辐射问题，且有效的利用了手机的金属边界，从而在极其有限的空间内设计出一款超薄窄边框的天线。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 组件 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种天线组件，其特征在于，包括金属后盖、介质地板和电路板，所述电路板、所述介质地板以及所述金属后盖层叠设置；所述金属后盖设有条形缝，所述条形缝将所述金属后盖分为本体、耦合部以及连接所述本体与所述耦合部的连接段，所述耦合部用于天线的辐射体，所述连接段用于所述天线的连接地；所述电路板设有净空区和馈电点，所述净空区与所述耦合部相对；所述电路板的地层、所述介质地板以及所述本体电连接，形成系统地；所述馈电点连接于所述本体。
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