[发明专利]用于制造相机模块的设备在审
申请号: | 201611067706.5 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN107154410A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 朴培赫;金成根;金淸基;韩鎭玄 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司;宝罗电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 王建国,厉锦 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制造相机模块的设备,更具体地,涉及一种用于制造相机模块的设备,其能够在将相机模块壳体和基板组装在一起之前容易地去除存在于基板的安装位置中的异物,其中相机模块壳体安装在基板处。该用于制造相机模块的设备包括移动部,其设置在主体中并配置为将基板顺序地移动至安装位置;壳体安装部,其设置在主体中并配置为将相机模块壳体安装至移动到安装位置的基板上;以及异物去除部,其设置在主体中并配置为朝向基板喷射空气,以在对壳体安装部执行操作时强制性地去除存在于基板上的异物。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 相机 模块 设备 | ||
【主权项】:
一种用于制造相机模块的设备,包括:移动部,其设置在主体中并配置为将基板顺序地移动至安装位置;壳体安装部,其设置在主体中并配置为将相机模块壳体安装至移动到安装位置的基板上;以及异物去除部,其设置在主体中并配置为朝向基板喷射空气,以在对壳体安装部执行操作时强制性地去除存在于基板上的异物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的