[发明专利]层叠陶瓷电容器的制造方法有效
| 申请号： | 201611059442.9 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107195459B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 清水孝太郎;笹林武久 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其中在形成应成为外部电极(12、13)的导电性糊膏膜的工序之前，在部件主体(2)的未烧成阶段中实施对未烧成的部件主体(2)进行热处理而将露出于未烧成的部件主体(2)的表面的有机物除去的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，具备：制作包含陶瓷原料及有机物的未烧成的部件主体的工序；在所述未烧成的部件主体的表面上形成应成为外部电极的导电性糊膏膜的工序；和对所述未烧成的部件主体及所述导电性糊膏膜同时进行烧成的工序，其中，所述层叠陶瓷电容器的制造方法还具备：在形成所述导电性糊膏膜的工序之前，将露出于所述未烧成的部件主体的表面的所述有机物除去的工序，该层叠陶瓷电容器的制造方法还具备改性处理工序，在将所述有机物除去的工序之后且形成所述导电性糊膏膜的工序之前，使硅化合物或氟化合物吸附于所述未烧成的部件主体的表面。
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