[发明专利]微机电器件的制造方法、微机电器件及微机电器件基底结构在审
| 申请号： | 201611052329.8 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106379858A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 宋焱;韩冬;马清杰 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电器件的制造方法、微机电器件及微机电器件基底结构，该微机电器件的制造方法包括如下步骤S1提供微机电器件基底结构，该微机电器件基底结构包括具有上表面和下表面的衬底，设置在所述衬底的上表面的至少一层停止层及设置在最上层的停止层上的器件层，其中，所述衬底与最靠近所述衬底的一层的停止层为不同材料；S2首先干法刻蚀衬底，然后湿法腐蚀停止层。由于微机电器件的制造方法在干法刻蚀衬底时，先停留在停止层上，然后，再采用湿法腐蚀工艺腐蚀停止层，从而可在干法刻蚀时，通过停止层增强器件层的强度，避免器件层破损，进而提高成品率，同时又能够满足小尺寸器件制造。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 器件 制造 方法 基底 结构 | ||
【主权项】：
一种微机电器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：S1：提供微机电器件基底结构，该微机电器件基底结构包括具有上表面和下表面的衬底，设置在所述衬底的上表面的至少一层停止层及设置在最上层的停止层上的器件层，其中，所述衬底与最靠近所述衬底的一层的停止层为不同材料；S2：首先干法刻蚀衬底，然后湿法腐蚀停止层。
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