[发明专利]一种光纤模组用的结构支架及其制作方法有效
申请号: | 201611051749.4 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN106405754B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 薛海韵;冯光建 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人: | 任益,邢黎华 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种光纤模组用的结构支架及其制作方法,所述结构支架包括键合在一起的至少两块晶圆,晶圆相对面上开设有光纤沟槽,两晶圆的光纤沟槽相配装形成光纤通道;对应光纤通道接口的上层晶圆侧壁以及上层晶圆上表面均设置有焊盘;下层晶圆与上层晶圆设置有焊盘的同一侧壁也设置有焊盘;所述光纤模组的光信号收发芯片焊接在两晶圆侧壁的焊盘上,光纤模组的电芯片焊接在顶层晶圆上表面的焊盘上。本发明的结构支架结构简单,能够简化后续光纤模组中光接收部分和光发射部分器件的焊接工艺,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 模组 结构 支架 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种光纤模组用的结构支架,其特征在于:包括键合在一起的至少两块晶圆(101),晶圆相对面上开设有光纤沟槽(102),两晶圆的光纤沟槽相配装形成光纤通道;对应光纤通道接口的上层晶圆侧壁以及上层晶圆上表面均设置有焊盘(108);下层晶圆与上层晶圆设置有焊盘的同一侧壁也设置有焊盘;所述光纤模组的光信号收发芯片(106)焊接在两晶圆侧壁的焊盘上,光纤模组的电芯片(105)焊接在顶层晶圆上表面的焊盘上。
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