[发明专利]一种光纤模组用的结构支架及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201611051749.4 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN106405754B 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 薛海韵;冯光建 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 代理人: 任益,邢黎华
地址: 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种光纤模组用的结构支架及其制作方法,所述结构支架包括键合在一起的至少两块晶圆,晶圆相对面上开设有光纤沟槽,两晶圆的光纤沟槽相配装形成光纤通道;对应光纤通道接口的上层晶圆侧壁以及上层晶圆上表面均设置有焊盘;下层晶圆与上层晶圆设置有焊盘的同一侧壁也设置有焊盘;所述光纤模组的光信号收发芯片焊接在两晶圆侧壁的焊盘上,光纤模组的电芯片焊接在顶层晶圆上表面的焊盘上。本发明的结构支架结构简单,能够简化后续光纤模组中光接收部分和光发射部分器件的焊接工艺,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 光纤 模组 结构 支架 及其 制作方法
【主权项】:
一种光纤模组用的结构支架,其特征在于:包括键合在一起的至少两块晶圆(101),晶圆相对面上开设有光纤沟槽(102),两晶圆的光纤沟槽相配装形成光纤通道;对应光纤通道接口的上层晶圆侧壁以及上层晶圆上表面均设置有焊盘(108);下层晶圆与上层晶圆设置有焊盘的同一侧壁也设置有焊盘;所述光纤模组的光信号收发芯片(106)焊接在两晶圆侧壁的焊盘上,光纤模组的电芯片(105)焊接在顶层晶圆上表面的焊盘上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611051749.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top