[发明专利]一种双腔传片装置和传片方法有效
| 申请号： | 201611044058.1 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108091602B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 邓玉春 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 陈亚英 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双腔传片装置及传片方法，通过设置两个晶片托架，由升降机构同时带动两个晶片托架升降运动，从而在一个放片和取片过程中完成两个晶片的放片和取片操作，在保证晶片放置准确性的前提下，提高了晶片传递效率，缩短传片时间，减少机械手和升降机构往复次数，提高设备产能，可以将传片时间至少缩短一半。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双腔传片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传片装置，其特征在于，包括：升降机构、第一晶片托架和第二晶片托架，所述升降机构位于所述第一晶片托架和第二晶片托架的下方，且分别与所述第一晶片托架和第二晶片托架相连，能够同时带动所述第一晶片托架和第二晶片托架升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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