[发明专利]电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法有效
| 申请号： | 201611040415.7 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106736260B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 孙维红;林巨龙;郝徐兵;夏子健;王志胜;李宽亮;孙先胜;王宝根 | 申请（专利权）人： | 合肥海天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 方荣肖 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔。所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘的侧面孔与正面腔一次性装夹；步骤二、加工电子元器件底盘的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、所述内腔台阶去毛刺。本发明属于针对侧面高频组件半破孔(即侧面孔)与正面内腔(正面腔)台阶相贯处尖角的保留以及多余毛刺的去除的一种机械加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 底盘 侧面 正面 一次性 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘(100)的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘(100)的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔；其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘(100)的侧面孔与正面腔一次性装夹；所述四轴工装包括底座(1)、夹具体(2)、定位挡块(3)、两个夹紧块(4)；底座(1)固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体(2)固定在底座(1)上并包括首尾相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面(22)；四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一(21)和两个呈相对设置的侧面二(23)；其中一个侧面一(21)上垂直延伸出安装面(22)形成定位墙(211)，定位墙(211)上开设有缺口(2110)；电子元器件底盘(100)固定在安装面(22)上，且电子元器件底盘(100)的正面腔显露在安装面(22)上，所述侧面孔通过缺口(2110)显露于相应侧面一(21)；定位挡块(3)固定在其中另一个侧面一(21)上并与定位墙(211)一起将电子元器件底盘(100)限位在前后两个方向上；两个夹紧块(4)分别固定在两个侧面二(23)上并一起将电子元器件底盘(100)限位在左右两个方向上；步骤二、加工电子元器件底盘(100)的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘(100)的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、内腔台阶去毛刺。
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