[发明专利]电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法

权利要求书

1.一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘(100)的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘(100)的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔；其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘(100)的侧面孔与正面腔一次性装夹；所述四轴工装包括底座(1)、夹具体(2)、定位挡块(3)、两个夹紧块(4)；底座(1)固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体(2)固定在底座(1)上并包括首尾相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面(22)；四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一(21)和两个呈相对设置的侧面二(23)；其中一个侧面一(21)上垂直延伸出安装面(22)形成定位墙(211)，定位墙(211)上开设有缺口(2110)；电子元器件底盘(100)固定在安装面(22)上，且电子元器件底盘(100)的正面腔显露在安装面(22)上，所述侧面孔通过缺口(2110)显露于相应侧面一(21)；定位挡块(3)固定在其中另一个侧面一(21)上并与定位墙(211)一起将电子元器件底盘(100)限位在前后两个方向上；两个夹紧块(4)分别固定在两个侧面二(23)上并一起将电子元器件底盘(100)限位在左右两个方向上；

步骤二、加工电子元器件底盘(100)的侧面半破孔即所述侧面孔；

步骤三、粗加工电子元器件底盘(100)的内腔即所述正面腔；

步骤四、精加工所述内腔；

步骤五、所述侧面半破孔过孔；

步骤六、内腔台阶去毛刺。

2.如权利要求1所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：

步骤七、所述侧面半破孔二次过孔；

步骤八、所述内腔台阶二次去毛刺；

步骤九、所述侧面半破孔三次过孔。

3.如权利要求1所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：底座(1)包括基底(11)以及固定在基底(11)上的定位柱(12)，基底(11)固定在数控机床的四轴分度盘上，以使所述四轴工装整体跟随基底(11)在所述四轴分度盘的驱动下，能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体(2)固定在定位柱(12)上。

4.如权利要求1所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：固定所述定位挡块(3)的侧面一(21)上开设有若干安装孔一(210)，定位挡块(3)通过若干安装孔一(210)固定在相应侧面一(21)上。

5.如权利要求1所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：安装面(22)上开设有若干安装孔二(220)，安装孔二(220)的内侧壁呈环形阶梯状，以供紧固件(24)将夹具体(2)固定在底座(1)上，且紧固件(24)嵌入在安装孔二(220)内。

6.如权利要求5所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：安装孔二(220)延伸入底座(1)上。

7.如权利要求5所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：紧固件(24)为螺钉或螺栓。

8.如权利要求5所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：安装面(22)上还开设有若干固定孔(221)，电子元器件底盘(100)通过若干固定孔(221)固定在安装面(22)上。

9.如权利要求8所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：安装面(22)上还开设有若干定位孔(222)，在固定电子元器件底盘(100)前，电子元器件底盘(100)通过若干定位孔(222)定位在安装面(22)上。

10.如权利要求9所述的电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其特征在于：固定孔(221)穿透底座(1)，定位孔(222)延伸入底座(1)。