[发明专利]电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法

说明书

本发明公开了电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔。所述方法包括以下步骤：步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘的侧面孔与正面腔一次性装夹；步骤二、加工电子元器件底盘的侧面半破孔即所述侧面孔；步骤三、粗加工电子元器件底盘的内腔即所述正面腔；步骤四、精加工所述内腔；步骤五、所述侧面半破孔过孔；步骤六、所述内腔台阶去毛刺。本发明属于针对侧面高频组件半破孔(即侧面孔)与正面内腔(正面腔)台阶相贯处尖角的保留以及多余毛刺的去除的一种机械加工方法。

技术领域

本发明涉及一种加工方法，尤其涉及一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法。

背景技术

近年来，电子元器件底盘如9013型号产品，其使用及加工在机械行业越来越广泛，其长度为90mm，宽度为13mm，因此尺寸非常细小。要在数控机床的四轴分度盘上直接加工，会比较难。现有的数控机床难以符合特性尺寸或公差、表面要求较高的产品加工，因此为了能够采用现有的数控机床进行加工，不增加加工成本，需要多次对产品装夹加工。因此加装次数比较多，造成公差比较大。随着产品性能的要求越来越高，其加工精度及加工难度的要求也越来越高，故以减少装夹次数，提高产品公差要求等技术的研究势在必行。

发明内容

为了解决以上不足，本发明提出一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，其属于针对侧面高频组件半破孔(即侧面孔)与正面内腔(正面腔)台阶相贯处尖角的保留以及多余毛刺的去除的一种机械加工方法。

本发明的解决方案是：一种电子元器件底盘的侧面孔和正面腔一次性夹装加工方法，电子元器件底盘的正面上开设有腔并定义为正面腔，电子元器件底盘的一个侧面上开设有孔并定义为侧面孔；所述方法包括以下步骤：

步骤一、通过一种四轴工装对电子元器件底盘的侧面孔与正面腔一次性装夹；所述四轴工装包括底座、夹具体、定位挡块、两个夹紧块；底座固定在数控机床的四轴分度盘上，跟随所述四轴分度盘能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体固定在底座上并包括首尾相接的四个侧面以及均与四个侧面垂直连接的安装面；四个侧面包括两个呈相对设置的侧面一和两个呈相对设置的侧面二；其中一个侧面一上垂直延伸出安装面形成定位墙，定位墙上开设有缺口；电子元器件底盘固定在安装面上，且电子元器件底盘的正面腔显露在安装面上，所述侧面孔通过缺口显露于相应侧面一；定位挡块固定在其中另一个侧面一上并与定位墙一起将电子元器件底盘限位在前后两个方向上；两个夹紧块分别固定在两个侧面二上并一起将电子元器件底盘限位在左右两个方向上；

步骤二、加工电子元器件底盘的侧面半破孔即所述侧面孔；

步骤三、粗加工电子元器件底盘的内腔即所述正面腔；

步骤四、精加工所述内腔；

步骤五、所述侧面半破孔过孔；

步骤六、所述内腔台阶去毛刺。

作为上述方案的进一步改进，所述方法还包括以下步骤：

步骤七、所述侧面半破孔二次过孔；

步骤八、所述内腔台阶二次去毛刺；

步骤九、所述侧面半破孔三次过孔。

作为上述方案的进一步改进，底座包括基底以及固定在基底上的定位柱，基底固定在数控机床的四轴分度盘上，以使所述四轴工装整体跟随基底在所述四轴分度盘的驱动下，能绕所述数控机床的四轴中的X轴旋转；夹具体固定在定位柱上。

作为上述方案的进一步改进，固定所述定位挡块的侧面一上开设有若干安装孔一，定位挡块通过若干安装孔一固定在相应侧面一上。