[发明专利]OLED封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201611040187.3 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106531903B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 康梦华 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种OLED封装方法及封装结构，方法包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；裁切掉覆盖于位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的部分的第一粘结部和盖板，以将所述检测端子暴露。综上，通过将用于电性检测的检测端子延伸至OLED单元所在收容区间之外，无需裁切粘结部，避免破坏收容区间的完整性，从而保护OLED单元免受水汽和氧气的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间内、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；裁切掉位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的盖板以及连接该部分盖板的第一粘结部，以将所述检测端子暴露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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