[发明专利]一种蓝宝石衬底刻蚀用托盘凸台及控制方法在审
| 申请号： | 201611030108.0 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106384712A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张屿;陆前军;蓝文安;付星星;刘帅;吴先燕;朱小宇;杨锤;张鹏辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种蓝宝石衬底刻蚀用托盘凸台及其控制方法，包括托盘凸台，所述托盘凸台上设有冷却孔，托盘凸台的上端面呈下陷的凹面结构，该凹面结构呈倒锥体状，该倒锥体状的凹面结构的顶点为该凹面结构的最低点，并且该凹面结构的最低点与托盘凸台上端面的水平位置间隔10‑40um。本发明有效改善蓝宝石晶片内各位置的温度，改善了感应耦合等离子体刻蚀蓝宝石衬底的片内均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝宝石 衬底 刻蚀 托盘 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石衬底刻蚀用托盘凸台，包括托盘凸台，其特征在于，所述托盘凸台上设有冷却孔，托盘凸台的上端面呈下陷的凹面结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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