[发明专利]一种PTH孔半孔成型方法在审
| 申请号： | 201611024808.9 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106455367A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 申宗汉 | 申请（专利权）人： | 百硕电脑(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PTH孔半孔成型方法，包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。本发明的PTH孔半孔成型方法，通过正反面分步处理并结合半孔成型的处理方式，有效的解决了PTH孔成型时产生铜皮起翘的问题，有效的提高了PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pth 孔半孔 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种PTH孔半孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。
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