[发明专利]一种PCB中的塞孔方法在审
| 申请号： | 201611012630.6 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106559963A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;姜雪飞;宋清;翟青霞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中的塞孔方法。本发明通过直接向多层生产板上的塞前孔内填塞铜浆，省略现有铜浆塞孔技术中的电镀孔流程，从而减少了生产过程中的磨板次数，减轻多层生产板外层铜层厚度不均匀的程度，从而保证外层线路的均匀性，为外层线路的制作提供保障，提升外层精细线路的制作能力。此外，因本发明方法无需进行电镀孔流程，相应减少了电镀孔流程中贴膜、曝光、显影和电镀等多个步骤，优化了工艺流程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 中的 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB中的塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1多层生产板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成多层生产板，所述多层生产板上设有用于制作铜浆塞孔的塞孔位；S2钻塞前孔：在多层生产板的塞孔位处钻孔，得到塞前孔；S3塞孔：先清理干净塞前孔，然后向塞前孔内填塞铜浆，接着烘烤多层生产板使铜浆固化，形成铜浆塞孔；S4磨板：用砂带打磨多层生产板，除去残留在多层生产板表面的铜浆；S5后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。
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