[发明专利]用于加工瓷砖的打磨装置

摘要

本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种用于加工瓷砖的打磨装置，包括升降机构和机架，升降机构包括上部的固定部和下部的活动部，固定部与位于其上方的机架固定连接，活动部下端连接有旋转电机，旋转电机下端连接有切削机构；切削机构包括上部的控制盘和下部的工作盘；控制盘中心设有通孔，通孔与旋转电机的转轴过盈配合，控制盘下方设有若干个定位套，定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱，挤压柱与定位套滑动连接，并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元，定位套的下端与工作盘上端固定连接，此外，工作盘上还连接有金刚刀。本专利能够解决现有技术容易造成瓷砖被切削过多质量降低，并且容易造成弹性结构损坏的问题。

主权项

1.用于加工瓷砖的打磨装置，其特征在于：包括升降机构和机架，升降机构包括上部的固定部和下部的活动部，固定部与位于其上方的机架固定连接，活动部下端连接有旋转电机，旋转电机下端连接有切削机构；切削机构包括上部的控制盘和下部的设有金刚刀的工作盘，控制盘中心设有通孔，通孔与旋转电机的转轴过盈配合，控制盘下方设有若干个定位套，定位套的下端与工作盘上端固定连接，定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱，挤压柱与控制盘的下端固定连接，挤压柱还与定位套滑动连接，并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元，限位单元包括位于定位套上的若干个滑槽以及位于挤压柱上的与滑槽配合的滑块，滑槽的顶端位于定位套的顶端下方，所述挤压柱的下方设有弹簧，弹簧的一端与挤压柱的下端固定连接，另一端与工作盘的上端固定连接，所述定位套外侧壁上沿滑槽设有刻度尺。