[发明专利]用于加工瓷砖的打磨装置有效

专利信息
申请号: 201611011790.9 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN106626095B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 王麟华 申请(专利权)人: 绥阳县华夏陶瓷有限责任公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 蒙捷
地址: 563319 贵*** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 加工 瓷砖 打磨 装置
【权利要求书】:

1.用于加工瓷砖的打磨装置,其特征在于:包括升降机构和机架,升降机构包括上部的固定部和下部的活动部,固定部与位于其上方的机架固定连接,活动部下端连接有旋转电机,旋转电机下端连接有切削机构;切削机构包括上部的控制盘和下部的设有金刚刀的工作盘,控制盘中心设有通孔,通孔与旋转电机的转轴过盈配合,控制盘下方设有若干个定位套,定位套的下端与工作盘上端固定连接,定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱,挤压柱与控制盘的下端固定连接,挤压柱还与定位套滑动连接,并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元,限位单元包括位于定位套上的若干个滑槽以及位于挤压柱上的与滑槽配合的滑块,滑槽的顶端位于定位套的顶端下方,所述挤压柱的下方设有弹簧,弹簧的一端与挤压柱的下端固定连接,另一端与工作盘的上端固定连接,所述定位套外侧壁上沿滑槽设有刻度尺。

2.根据权利要求1所述的用于加工瓷砖的打磨装置,其特征在于:所述滑块呈“T”型,其大端位于定位套外,小端穿过滑槽与挤压柱连接,并且大端的宽度大于滑槽的宽度。

3.根据权利要求2所述的用于加工瓷砖的打磨装置,其特征在于:所述滑槽有3个,并且在定位套上均匀分布,滑块的大端与定位套外壁相抵。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绥阳县华夏陶瓷有限责任公司,未经绥阳县华夏陶瓷有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611011790.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top