[发明专利]用于加工瓷砖的打磨装置有效
申请号: | 201611011790.9 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN106626095B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王麟华 | 申请(专利权)人: | 绥阳县华夏陶瓷有限责任公司 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 蒙捷 |
地址: | 563319 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 加工 瓷砖 打磨 装置 | ||
1.用于加工瓷砖的打磨装置,其特征在于:包括升降机构和机架,升降机构包括上部的固定部和下部的活动部,固定部与位于其上方的机架固定连接,活动部下端连接有旋转电机,旋转电机下端连接有切削机构;切削机构包括上部的控制盘和下部的设有金刚刀的工作盘,控制盘中心设有通孔,通孔与旋转电机的转轴过盈配合,控制盘下方设有若干个定位套,定位套的下端与工作盘上端固定连接,定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱,挤压柱与控制盘的下端固定连接,挤压柱还与定位套滑动连接,并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元,限位单元包括位于定位套上的若干个滑槽以及位于挤压柱上的与滑槽配合的滑块,滑槽的顶端位于定位套的顶端下方,所述挤压柱的下方设有弹簧,弹簧的一端与挤压柱的下端固定连接,另一端与工作盘的上端固定连接,所述定位套外侧壁上沿滑槽设有刻度尺。
2.根据权利要求1所述的用于加工瓷砖的打磨装置,其特征在于:所述滑块呈“T”型,其大端位于定位套外,小端穿过滑槽与挤压柱连接,并且大端的宽度大于滑槽的宽度。
3.根据权利要求2所述的用于加工瓷砖的打磨装置,其特征在于:所述滑槽有3个,并且在定位套上均匀分布,滑块的大端与定位套外壁相抵。
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