[发明专利]用于加工瓷砖的打磨装置

说明书

本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种用于加工瓷砖的打磨装置，包括升降机构和机架，升降机构包括上部的固定部和下部的活动部，固定部与位于其上方的机架固定连接，活动部下端连接有旋转电机，旋转电机下端连接有切削机构；切削机构包括上部的控制盘和下部的工作盘；控制盘中心设有通孔，通孔与旋转电机的转轴过盈配合，控制盘下方设有若干个定位套，定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱，挤压柱与定位套滑动连接，并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元，定位套的下端与工作盘上端固定连接，此外，工作盘上还连接有金刚刀。本专利能够解决现有技术容易造成瓷砖被切削过多质量降低，并且容易造成弹性结构损坏的问题。

技术领域

本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种用于加工瓷砖的打磨装置。

背景技术

瓷砖，是用耐火金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、压制、施釉、烧结等过程形成的用于建筑或者装饰的瓷质材料。瓷砖烧结过后，通常还需要进行刮平打磨处理，以去除瓷砖表面较大的凸起，让瓷砖更加平滑。传统的瓷砖刮平机为滚筒式刮平机，包括表面具有刀具的滚筒。该刮平机工作时，通过滚筒的转动，让刀具对工件表面进行切削刮平。该刮平打磨方式具有仿形缺陷，即假设工件表面具有较大的波浪状凸起，则该刮平机不能够将该凸起整个刮平，而是沿着该凸起的表面对其进行处理，使得加工后的工件表面依然具有该波浪状的凸起，只是该凸起的表面更加平滑了，从而让加工后的工件表面平整度较低。

为了解决上述问题，专利号为ZL201410218025.9的中国专利公开了一种聚能式瓷砖刮平机，包括依次连接的电机、传动结构、切削结构和带动切削结构上下移动的升降机构，所述切削结构包括聚能结构、与聚能结构固定连接的金刚刀和将金刚刀压在待加工工件表面的弹性结构；所述聚能结构中心质量小，四周质量大；所述弹性结构与聚能结构固定连接；所述升降机构带动切削结构向下运动，压缩弹性结构，弹性结构产生弹力挤压金刚刀使其与待加工工件的表面接触。该专利方案采用盘式切削结构，工作时，在工作盘的重力以及弹性结构的弹力作用下向下挤压金刚刀，使金刚刀在一定的持续压力下与待加工工件的表面接触，直到工件表面与工作盘表面平行，并且金刚刀与工件之间的压力恰好为零，从而完成瓷砖的刮平打磨处理，得到平整度更高的瓷砖。

但是，上述专利方案依然存在以下问题：1.当工件表面已经刮平，但是弹簧很可能依然处于压缩状态，此时金刚刀就会在重力和弹簧弹力的作用下继续挤压瓷砖表面对工件进行切削，直到金刚刀与瓷砖之间的压力为零，从而造成瓷砖原本平整的部分也被切削，使得瓷砖的厚度减少，质量降低；2.该方案中，金刚刀通过弹性结构与聚能结构连接，当聚能结构开始旋转时，金刚刀会在惯性的作用下保持原来静止的状态，使得金刚刀与聚能结构在水平方向上发生位移，从而让弹性结构在水平方向上受到较大的拉力而发生扭转，容易造成弹性结构损坏。

发明内容

本发明意在提供一种用于加工瓷砖的打磨装置，用来解决现有技术容易造成瓷砖被切削过多、质量降低以及弹性结构容易被损坏的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于加工瓷砖的打磨装置，包括升降机构和机架，升降机构包括上部的固定部和下部的活动部，固定部与位于其上方的机架固定连接，活动部下端连接有旋转电机，旋转电机下端连接有切削机构；切削机构包括上部的控制盘和下部的设有金刚刀的工作盘，控制盘中心设有通孔，通孔与旋转电机的转轴过盈配合，控制盘下方设有若干个定位套，定位套的下端与工作盘上端固定连接，定位套内部设有上端位于定位套外的挤压柱，挤压柱与控制盘下端固定连接，挤压柱还与定位套滑动连接，并且挤压柱侧壁与定位套内壁上设有限位单元，限位单元包括位于定位套上的若干个滑槽以及位于挤压柱上的与滑槽配合的滑块，滑块的顶端位于定位套的顶端下方。