[发明专利]制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备有效
申请号: | 201611001495.5 | 申请日: | 2016-11-14 |
公开(公告)号: | CN106920817B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 李昌汉;朴龙晙;沈昌祐;李相宪 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种制造显示设备的方法以及使用该方法制造的显示设备。所述方法包括:准备包括显示区域以及在显示区域外侧的焊盘区域的基底,在焊盘区域中形成牺牲层,在显示区域和焊盘区域的上方形成包封层,通过增大牺牲层的体积或者通过气化或蒸发牺牲层的至少一部分而在包封层的至少一部分中形成裂纹,以及去除焊盘区域中的包封层的至少一部分。 | ||
搜索关键词: | 制造 显示 设备 方法 以及 使用 | ||
【主权项】:
一种制造显示设备的方法,所述方法包括:准备包括显示区域以及在所述显示区域外侧的焊盘区域的基底;在所述焊盘区域中形成牺牲层;在所述显示区域和所述焊盘区域的上方形成包封层;通过增大所述牺牲层的体积或者通过气化或蒸发所述牺牲层的至少一部分而在所述包封层的至少一部分中形成裂纹;以及去除所述焊盘区域中的所述包封层的至少一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的