[发明专利]热压键合装置

摘要

本发明公开了一种利用热压将芯片键合至基板上的热压键合装置，基于本发明实施例的热压键合装置，其特征在于，包括：基板上键合单个单元半导体芯片且吸附半导体芯片的吸头、向吸头底部供给薄膜的薄膜供给装置以及穿孔薄膜的打孔装置。打孔装置包括：基座；安装在基座上用于薄膜穿孔的打孔销；支撑薄膜底部且形成有贯通销容纳孔的保持块，保持块可上下移动，当保持块向下移动时，所述打孔销对所述薄膜进行穿孔。

主权项

一种热压键合装置，所述热压键合装置将单个半导体芯片热压键合于基板的安装位置上，其包括：材料供给部，供给切割成单个单元的半导体芯片的材料；翻转拾取器，从所述材料供给部拾取所述半导体芯片并翻转上下面；单元拾取器，从所述翻转拾取器接收单个半导体芯片，并放置于装载芯片的片状块上；吸头，形成有用于支撑吸附所述片状块上的半导体芯片的吸附孔，下端设置有薄膜，以通过薄膜吸附所述半导体芯片；薄膜供给装置，向所述吸头下端供给薄膜；打孔装置，具备支撑所述薄膜底面且内部形成有贯穿打孔销的销容纳孔，以在所述薄膜的与所述吸头上形成的吸附孔相对的位置形成孔；以及加热台，放置有用于对所述吸头吸附的半导体芯片进行热压键合的基板。