[发明专利]一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺及贴片电阻在审

专利信息
申请号: 201610994387.6 申请日: 2016-11-11
公开(公告)号: CN106952702A 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 颜睿志;颜琼章;翟荣;冯明贤 申请(专利权)人: 东莞华恒电子有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00;H01C17/22;H01C17/24;H01C17/242;H01C17/245
代理公司: 广东莞信律师事务所44332 代理人: 曾秋梅
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于被动元件领域,具体涉及一种电流检测金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺。本发明提供了一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺包括电阻金属体与电极金属体接合,接合体塑形定阻值范围,塑形体精准微调定阻值,精准体包裹绝缘层,绝缘层制作标记码,精密分立单元颗,单元颗制作贴片金属层,尺寸外观标记码检验、阻值测试包装八个工序,制作的贴片电阻具有功率高、EMF低,TCR低、表面温度低、电感值较小以及美观大方等特点。
搜索关键词: 一种 金属板 结构 功率 阻值 精度 电阻 制作 工艺
【主权项】:
一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:A1、将电阻金属体的两端与电极金属体接缝连接,形成接合体;A2、把所述接合体根据欧姆定律设定电阻金属体宽度,通过冲压、刀片切割、激光镭射、电火花线切割或CNC切割方式调整电阻金属体图案,分断电极金属体一端,塑形定阻值范围,粗调阻值形成塑形体;A3、所述塑形体上排列分布的电阻金属体单元通过机械打磨、化学腐蚀或镭射方式、一边测试同时一边精准微调定阻值,将塑形体上的电阻金属体单元精准微调阻值使其目标值范围内,形成精准体;A4、将所述精准体上排列分布的电阻金属体单元包裹绝缘层后,再固化加强绝缘层硬度和结合附着力,形成精密体;A5、在所述精密体的绝缘层上通过丝网印刷、喷码、激光打字或黏贴方式制作标记码;A6、将所述精密体上辅助的电极金属体通过冲压、刀片切割、激光镭射、电火花线切割或CNC切割方式分立留下金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻单元颗若干;A7、通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在所述单元颗电极金属体的表面,形成金属层;A8、最后通过含概振动输送模块、阻值探测分选模块、CCD正反区分、外观尺寸检验模块、载带封和计数模块的设备来对金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻外观尺寸标记码检验、阻值测试和包装。
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