[发明专利]一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺及贴片电阻

权利要求书

1.一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

A1、将电阻金属体的两端与电极金属体接缝连接，形成接合体；

A2、把所述接合体根据欧姆定律设定电阻金属体宽度，通过冲压、刀片切割、激光镭射、电火花线切割或CNC切割方式调整电阻金属体图案，分断电极金属体一端，塑形定阻值范围，粗调阻值形成塑形体；

A3、所述塑形体上排列分布的电阻金属体单元通过机械打磨、化学腐蚀或镭射方式、一边测试同时一边精准微调定阻值，将塑形体上的电阻金属体单元精准微调阻值使其目标值范围内，形成精准体；

A4、将所述精准体上排列分布的电阻金属体单元包裹绝缘层后，再固化加强绝缘层硬度和结合附着力，形成精密体；

A5、在所述精密体的绝缘层上通过丝网印刷、喷码、激光打字或黏贴方式制作标记码；

A6、将所述精密体上辅助的电极金属体通过冲压、刀片切割、激光镭射、电火花线切割或CNC切割方式分立留下金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻单元颗若干；

A7、通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在所述单元颗电极金属体的表面，形成金属层；

A8、最后通过涵盖振动输送模块、阻值探测分选模块、CCD正反区分、外观尺寸检验模块、载带封合计数模块的设备来对金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻外观尺寸标记码检验、阻值测试和包装。

2.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺，其特征在于：步骤A1中，将电阻金属体的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式与电极金属体的接缝连接，形成接合体，电极金属体为紫铜或无氧铜。

3.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺，其特征在于：所述步骤A4中的精准体上排列分布的电阻金属体单元通过点胶、印刷、注塑或封装方式包裹绝缘层后，再通过UV、IR或烤箱高温方式固化加强绝缘层硬度和结合附着力，形成精密体。

4.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺，其特征在于：所述步骤A1中的电极金属体为紫铜或无氧铜。