[发明专利]一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺及贴片电阻

说明书

本发明属于被动元件领域，具体涉及一种电流检测金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺。本发明提供了一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺包括：电阻金属体与电极金属体接合，接合体塑形定阻值范围，塑形体精准微调定阻值，精准体包裹绝缘层，绝缘层制作标记码，精密分立单元颗，单元颗制作贴片金属层，尺寸外观标记码检验、阻值测试包装八个工序，制作的贴片电阻具有功率高、EMF低，TCR低、表面温度低、电感值较小以及美观大方等特点。

技术领域

本发明属于被动元件领域，具体涉及一种电流检测金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺。

背景技术

贴片电阻作为电流检测的重要被动元件，随着集成电路被广泛应用的趋势，被广泛用于服务器、计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表、汽车电子、充电宝、空调、电动工具、LED Driver、UPS等领域电路中，而这些领域的产品在不断的功能革新或新增换代，对额定功率要求逐渐提高，满足元件原有的基础电器特性的前提下，如何适应这种变化已经成为业者面临的问题。贴片电阻规格如:0402、0603、0805、1206、2512、2818，4527等，以往一种比较成熟结构包括作为支撑和散热的氧化铝或氮化铝陶瓷基板、在基板表面通过环氧树脂等粘着片热压贴合特定电阻率的合金箔片而形成电阻体，通过贴干膜曝光、显影、药水喷淋化学方式蚀刻、退膜等工艺粗调阻值，使阻值在一定范围（通常在-30%——-3%内），为了使阻值达到所需精度（如±1%），还需通过激光灼烧方式切割刻设微调槽来精准微调阻值，或机械打磨方式来精准微调阻值使其在目标范围，尔后再移印一层绝缘阻燃油墨来覆盖于电阻体作为保护层，再通过电镀方式在裸露的金属箔上依次镀上铜、镍、锡做作为电极。由于电阻体是合金箔片（厚度通常在0.15mm以下）制作出来的精密贴片电阻功率低，容易烧毁。因此，通过提高合金箔片的厚度，来增大功率，但药水化学蚀刻方式来粗调阻值，会导致侧蚀严重，蚀刻不干净，生产良率和效率低的问题。然而采用合金金属板来作为电阻体，电极仍通过电镀方式上铜制作，参考专利（公告号）：CN101872667A，与现行国家大力倡导的节能减排、绿色环保理念相悖。

发明内容

针对上述背景中现有技术存在的不足，本发明提供了一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻制作工艺，制作的贴片电阻具有功率高、EMF（对Cu热电动势）低，TCR(阻值温度系数)低、表面温度低、电感值较小以及美观大方等特点。

本发明提供的技术方案是：一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻的制作工艺，包括：A1电阻金属体与电极金属体接合，A2接合体塑形定阻值范围，A3塑形体精准微调定阻值，A4精准体包裹绝缘层，A5绝缘层制作标记码，A6精密分立单元颗，A7单元颗制作贴片金属层，A8尺寸外观标记码检验、阻值测试包装八个工序，具体步骤如下：

A1、将电阻金属体的两端与电极金属体接缝连接，形成接合体；

A2、把所述接合体根据欧姆定律设定电阻金属体宽度，通过冲压、刀片切割、激光镭射、电火花线切割或CNC切割方式调整电阻金属体图案，分断电极金属体一端，塑形定阻值范围，粗调阻值形成塑形体；

A3、所述塑形体上排列分布的电阻金属体单元通过机械打磨、化学腐蚀或镭射方式、一边测试同时一边精准微调定阻值，将塑形体上的电阻金属体单元精准微调阻值使其目标值范围内，形成精准体；

A4、将所述精准体上排列分布的电阻金属体单元包裹绝缘层后，再固化加强绝缘层硬度和结合附着力，形成精密体；

A5、在所述精密体的绝缘层上通过丝网印刷、喷码、激光打字或黏贴方式制作标记码；

A6、将所述精密体上辅助的电极金属体通过冲压、刀片切割、激光镭射、电火花线切割或CNC切割方式分立留下金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻单元颗若干；

A7、通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在所述单元颗电极金属体的表面，形成金属层；