[发明专利]半导体激光器多路集成封装结构

摘要

一种半导体激光器多路集成封装结构，所述半导体激光器多路集成封装结构由管壳、散热底板、盖板和多个半导体激光器单元组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种半导体激光器多路集成封装结构，该结构操作简便、成本较低、结构稳定性好、封装体积较小。

主权项

1.一种半导体激光器多路集成封装结构，其特征在于：所述半导体激光器多路集成封装结构由管壳（1）、散热底板（2）、盖板和多个半导体激光器单元组成；所述管壳（1）为口字形结构，管壳（1）下端与散热底板（2）上端面连接，管壳（1）和散热底板（2）所围成的凹槽形成安装腔，安装腔一侧的管壳（1）上设置有多个光纤套孔，多个光纤套孔沿水平方向等间距分布，多个光纤套（1‑1）一一对应地套接在光纤套孔内，光纤套（1‑1）的外端从管壳（1）外表面上凸起，光纤套（1‑1）的内端与管壳（1）内壁齐平；安装腔另一侧的管壳（1）上设置有多个引线孔，多个引线孔的位置与多个光纤套孔一一对应，每个引线孔内均设置有一电极引线（1‑2），电极引线（1‑2）的中部与引线孔固定连接；所述半导体激光器单元由过渡热沉（3）、工字形支架（4）、激光器芯片（5）、芯片热沉（6）、两根光纤插针（7）、两个Ω形支架（8）、传输光纤（9）和过渡电极（10）组成；所述过渡热沉（3）上端面的一侧形成芯片安装面，过渡热沉（3）上端面的另一侧设置有直角缺口，直角缺口的底面形成支架安装面；所述过渡电极（10）和芯片热沉（6）均焊接在芯片安装面上，过渡电极（10）位于芯片安装面的外侧，芯片热沉（6）位于芯片安装面的内侧，过渡电极（10）和芯片热沉（6）之间留有间隙；激光器芯片（5）焊接在芯片热沉（6）的上端面上，激光器芯片（5）与过渡电极（10）之间通过外接引线连接；所述工字形支架（4）焊接在支架安装面上，两个Ω形支架（8）分别焊接在工字形支架（4）的两个横梁上，Ω形支架（8）的内孔和所述横梁上端面所围区域形成插针孔，两根光纤插针（7）分别套接在两个插针孔内，两根光纤插针（7）之间留有间隔，光纤插针（7）的轴向与激光器芯片（5）相对，位于内侧的光纤插针（7）记为内插针，位于外侧的光纤插针（7）记为外插针，内插针的内端延伸至靠近激光器芯片（5）的位置处，内插针和激光器芯片（5）之间留有间隙，外插针的外端延伸至过渡热沉（3）的外侧；所述传输光纤（9）的内端依次穿过两个光纤插针（7）的内孔后与激光器芯片（5）耦合；安装腔内位置相对的光纤套孔和引线孔之间的区域形成一个激光器安装位，多个半导体激光器单元一一对应地设置在多个激光器安装位上，半导体激光器单元上过渡电极（10）所在那端与引线孔相对，半导体激光器单元与散热底板（2）焊接固定，外插针的外端套接在光纤套（1‑1）内，外插针和光纤套（1‑1）之间焊接固定，电极引线（1‑2）的内端与过渡电极（10）之间通过外接引线连接；所述盖板将管壳（1）上端的开口处封闭。