[发明专利]小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材有效
| 申请号： | 201610947840.8 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107009698B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 竹内雅规 | 申请（专利权）人： | 昭和电工包装株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/082;B32B15/085;B32B15/09;B32B15/095;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/40;B32B38/00;C22C21/06;C22C21/08;C22C21/02;C22C2 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材。提供小型电子设备壳体，其不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型，且难以发生成型不良，另外不会由于成型而对表面带来损伤，具有优异的外观。铝合金压延层合板材用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体，其由0.2％屈服强度为200MPa以上的铝合金压延板材、和层合在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上的被覆材料构成。被覆材料由合成树脂膜、及在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体中的任一者形成。铝合金压延板材具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 电子设备 壳体 及其 成型 方法 以及 用于 铝合金 压延 板材 | ||
【主权项】：
一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材由0.2％屈服强度为200MPa以上的铝合金压延板材、和层合在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上的被覆材料构成，被覆材料由合成树脂膜、及在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体中的任一者形成。
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