[发明专利]一种激光划片的方法及系统有效
| 申请号： | 201610946556.9 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106425112B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 周士安;任红艳;吴明 | 申请（专利权）人： | 国神光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/067;B23K101/36 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光划片的方法及系统，所述方法包括：激光器生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的两路激光：第一脉冲串和第二脉冲串；改变第一脉冲串或第二脉冲串的偏振态，使一个具有水平偏振，另一个具有垂直偏振；改变第一脉冲串或第二脉冲串的发散角使第一脉冲串和第二脉冲串具有不同的发散角；将第一脉冲串和第二脉冲串进行合束后聚焦于待划片物上并于待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层；利用两个切割层中聚焦点于待划片物上的划动对待划片物进行划片。本发明采用两路脉冲串的激光划片方法，适用于较厚晶圆片（>150um）的一次性切割，改善厚片加工的外观直线度和外观效果，还可以提高电性良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 划片 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种激光划片的方法，其特征在于：所述激光划片的方法包括：激光器生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的两路激光：第一脉冲串和第二脉冲串；改变所述第一脉冲串或所述第二脉冲串的偏振态，使所述第一脉冲串和所述第二脉冲串中一个具有水平偏振，另一个具有垂直偏振；改变所述第一脉冲串或所述第二脉冲串的发散角使所述第一脉冲串和所述第二脉冲串具有不同的发散角；将所述第一脉冲串和所述第二脉冲串进行合束后聚焦于待划片物上并于所述待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层；利用两个所述切割层中聚焦点于所述待划片物上的划动对所述待划片物进行划片。
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