[发明专利]吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法有效
申请号: | 201610939791.3 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN106505018B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 郭剑飞;胡东辉;陈林;姚建强;杨富池;李旭明;邢耀淇;赵轶 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01K7/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路分选测试领域,目的是提供一种吸盘表面温度均匀性检测装置及检测方法。一种吸盘表面温度均匀性检测装置,包括:底板,设于底板上端的吸盘;所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括:若干个置于吸盘上表面的测温元件,个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫,隔热垫压紧装置,与测温元件信号连接的多通道温度记录仪。该吸盘表面温度均匀性检测装置检测吸盘表面温度均匀性误差较小,且压测的方法可减少测温元件对测温点的干扰,测得的温度值更加准确,测得的吸盘表面温度均匀性更加准确可靠。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 表面温度 均匀 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种吸盘表面温度均匀性检测装置,包括:底板,设于底板上端的吸盘;其特征是,所述的吸盘表面温度均匀性检测装置还包括:若干个置于吸盘上表面的测温元件,个数与测温元件个数相同且一一对应压住测温元件上端的隔热垫,隔热垫压紧装置,与测温元件信号连接的多通道温度记录仪;吸盘为圆形吸盘;隔热垫压紧装置包括:至少一个纵向设置的压紧组件和至少一个横向设置且位于纵向设置的压紧组件上方的压紧组件,个数与纵向设置的压紧组件个数相同且一一对应的下支承调节组件,个数与横向设置的压紧组件个数相同且一一对应的上支承调节组件;压紧组件包括:设有若干个压紧螺孔且位于吸盘上方的横梁,个数少于等于压紧螺孔个数的压紧螺钉;一个压紧螺钉的螺杆与一个压紧螺孔螺纹连接且压紧螺钉的螺杆下端压住一个隔热垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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