[发明专利]一种高介电常数无机/聚二甲基硅氧烷复合柔性材料及制备方法和应用在审
| 申请号： | 201610937317.7 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106497064A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陆宇;白韵竹;杨晨;慕春红;宋远强 | 申请（专利权）人： | 华蓥市高科德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/24;C08K5/5419;H01G5/013 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙)51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 638600 四川省广安市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高介电常数无机/聚二甲基硅氧烷复合柔性材料，包括以下重量份的原料聚二甲基硅氧烷25‑35份、无机填料1‑10份、改性剂1‑10份和固化剂3‑6份。其制备方法包括以下步骤（1）将无机填料与改性剂和有机溶剂混匀，得分散液Ⅰ；（2）将聚二甲基硅氧烷加入分散液Ⅰ中，混匀，制成分散液Ⅱ；（3）将固化剂加入分散液Ⅱ中搅匀，制成分散液Ⅲ，然后通过制膜工艺将其制成湿膜，然后于70‑80℃烘1‑2h，最后120‑150℃保温固化1‑3h，得高介电常数无机/聚二甲基硅氧烷复合柔性材料。该制备方法简单，成本低，制备出的产品柔性好，介电常数大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 无机 聚二甲基硅氧烷 复合 柔性 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种高介电常数无机/聚二甲基硅氧烷复合柔性材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚二甲基硅氧烷25‑35份、无机填料1‑10份、改性剂1‑10份和固化剂3‑6份；其中，无机填料为BaTiO3(BTO)、SrTiO3(STO)、BaSrTiO3(BST)、CaCu3Ti4O12(CCTO)、PbTiO3(PTO)中的一种或几种；改性剂为硅烷偶联剂、聚乙烯吡咯烷酮、聚苯乙烯和聚吡咯烷酮中的一种或几种；固化剂为二甲基甲基氢硅氧烷、三甲基羟基硅烷、烷氧基硅烷或羟基硅烷。
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