[发明专利]一种基板载台和基板加工装置有效
| 申请号： | 201610931813.1 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106507572B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张继山 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 刘伟;皇甫韵啸 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板载台和基板加工装置。所述基板载台，用于承载基板，包括：用以支撑基板的支撑条，所述支撑条的支撑面设置有多个第一出气孔，所述支撑条的内部设置有与所述多个第一出气孔连通的出气管，用以向所述多个第一出气孔输送气体以支撑基板；用于向基板输送离子风的离子风输送结构；用于向所述离子风输送结构提供离子风的离子风提供结构。所述基板加工装置，包括本发明任意一项实施例所提供的基板载台。本发明所提供的基板载台和基板加工装置，能够减少基板在加工过程中产生的静电。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载台 离子风 基板加工装置 出气孔 支撑条 输送结构 支撑基板 承载基板 基板输送 内部设置 输送气体 静电 出气管 支撑面 基板 连通 | ||
【主权项】：
一种基板载台，用于承载基板，其特征在于，包括：用以支撑基板的支撑条，所述支撑条的支撑面设置有多个第一出气孔，所述支撑条的内部设置有与所述多个第一出气孔连通的出气管，用以向所述多个第一出气孔输送气体以支撑基板；用于向基板输送离子风的离子风输送结构；用于向所述离子风输送结构提供离子风的离子风提供结构；所述离子风输送结构包括：设置在所述支撑条的支撑面上的多个第二出气孔；与所述多个第二出气孔连通的离子风输送管路；所述离子风输送管路设置于所述出气管至少一侧；所述支撑条横截面为“凸”字型，包括位于中间的凸起部和位于两侧且高度低于凸起部的延伸部；所述离子风输送管路设置于所述延伸部内，所述出气管设置于所述凸起部内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610931813.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：单一热源的热电直接转换装置及方法
- 下一篇：用于电机的软启动系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
