[发明专利]一种春玉米的地膜覆盖栽培方法在审

专利信息
申请号: 201610925380.9 申请日: 2016-10-30
公开(公告)号: CN108370783A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 吴相云 申请(专利权)人: 吴相云
主分类号: A01G13/02 分类号: A01G13/02;A01G22/20;C05G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266299 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种农作物的地膜覆盖栽培方法,包括品种选择与处理、精细整地施足底肥进水、适时足墒播种施肥、加强田间管理等环节,其特点是:选用增产潜力大的丹玉86等为主栽品种,用种衣剂拌种防病虫害,每亩施有机肥1000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤,将地整平耙匀;在4月中、下旬土壤含水量达70%时,把地整成宽0.6‑0.8米、窄0.4‑0.6米的大、小行,每亩0.35‑0.4万株,播深3‑4厘米,地膜厚度要求以0.005‑0.007毫米为宜,然后喷施专用除草剂后覆膜,每穴2‑3粒种子;特别适合北方地区种植使用。
搜索关键词: 地膜覆盖栽培 土壤含水量 专用除草剂 底肥 北方地区 厚度要求 精细整地 品种选择 田间管理 足墒播种 种衣剂 有机肥 拌种 丹玉 二铵 覆膜 进水 硫铵 喷施 小行 锌肥 整平 钾肥 磷肥 病虫害 地膜 施肥 农作物 增产 玉米 种植 环节
【主权项】:
1.一种春玉米的地膜覆盖栽培方法,包括品种选择与处理、精细整地施足底肥、适时足墒播种、加强田间管理等环节,其特殊之处是:品种选择与处理:选用增产潜力大的中晚熟品种如丹玉86、农大108等为主栽品种,并用种衣剂拌种防地下害虫和病害;精细整地施足底肥:将土地整平耙匀,每亩施有机肥1000‑2000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤,在此基础上精细整地;适时足墒播种:在土壤含水量达70%时,把地整成宽行0.6‑0.8米、窄行0.4‑0.6米的大、小行,每亩0.35‑0.4万株,播深3‑4厘米,地膜厚度以0.005‑0.007毫米为宜,然后喷施专用除草剂,采用先播种后覆膜,每穴2‑3粒种子,覆膜要拉紧、贴实、压严,每隔1.5‑2米横向压一土带。
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