[发明专利]使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法

摘要

本发明提供一种使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法，其镶样机构包括镶样筒，镶样筒内设置有升降式托台，且升降式托台与镶样筒内壁之间滑动密封设置，镶样筒的上端设置有压块，压块内设置有与镶样筒内部相连通的内腔，压块的内腔内滑动设置有活塞，活塞的上端与压块内壁之间设置有弹簧。以解决现有金属镶样件在电解抛光等环节需砸开镶样件，容易破坏金属件处理面的问题。本发明属于镶样件实验领域。

主权项

一种使金属镶样两端导电的镶样机构，其特征在于：包括镶样筒(1)，镶样筒(1)内设置有升降式托台(2)，且升降式托台(2)与镶样筒(1)内壁之间滑动密封设置，镶样筒(1)的上端设置有压块(3)，压块(3)内设置有与镶样筒(1)内部相连通的内腔(31)，压块(3)的内腔(31)内滑动设置有活塞(4)，活塞(4)的上端与压块(3)内壁之间设置有弹簧(5)。