[发明专利]触控模块及其制造方法

摘要

本发明涉及一种触控模块的制造方法。所述方法包含提供包含子基板的基材，子基板包含触控感测区、周边区域以及设置在触控感测区的触控感测电极；在子基板的周边区域形成图案化电路组，图案化电路组包含第一图案化电路以及第二图案化电路，第一图案化电路与第二图案化电路相邻的二端之间形成空乏区，以绝缘第一图案化电路与第二图案化电路，而第一图案化电路的另一端连接至触控感测电极，第二图案化电路的另一端配置以连接至控制芯片；接续地，进行前段制程；以及在图案化电路组的空乏区形成导电特征，让导电特征搭接在第一图案化电路与第二图案化电路之间。上述方法可避免累积的待宣泄静电电荷损坏触控感测电极。

主权项

一种触控模块的制造方法，其特征在于，包含：提供一基材，包含多个子基板，其中每一这些子基板包含一触控感测区、一周边区域以及设置在该触控感测区的多个触控感测电极；在每一这些子基板的该周边区域形成多个图案化电路组，其中每一这些图案化电路组包含一第一图案化电路以及一第二图案化电路，该第一图案化电路的一第一端连接至这些触控感测电极其中之一，该第二图案化电路的一第一端配置以连接至一控制芯片，其中该第一图案化电路的一第二端与该第二图案化电路的一第二端之间形成一空乏区，以绝缘该第一图案化电路与该第二图案化电路；进行一前段制程；以及在每一这些图案化电路组的该空乏区中形成一导电特征，让该导电特征搭接在该第一图案化电路与该第二图案化电路之间。