[发明专利]具有纳米材料的导电箔及其制作方法，及电容器封装结构在审
| 申请号： | 201610911297.6 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107967992A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 钱明谷;梁名琮 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/32;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,宋晓云 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有纳米材料的导电箔及其制作方法，以及一种使用具有纳米材料的导电箔的卷绕型电容器封装结构。具有纳米材料的导电箔包括一金属基层结构以及一复合式纳米材料结构。复合式纳米材料结构设置在金属基层结构上。复合式纳米材料结构由一石墨材料所制成，石墨材料的其中一部分通过一种导入还原气体的氧化还原法以转化成一石墨烯层，石墨材料的其余部分形成一设置在金属基层结构与石墨烯层之间的石墨层，且复合式纳米材料结构由石墨层以及石墨烯层所构成。借此，以降低导电箔的阻抗并提升使用具有纳米材料的导电箔的卷绕型电容器封装结构的整体电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 纳米 材料 导电 及其 制作方法 电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有纳米材料的导电箔，其特征在于，所述具有纳米材料的导电箔包括：一金属基层结构；以及一复合式纳米材料结构，所述复合式纳米材料结构设置在所述金属基层结构上；其中，所述复合式纳米材料结构由一石墨材料所制成，所述石墨材料的其中一部分通过一种导入还原气体的氧化还原法以转化成一石墨烯层，所述石墨材料的其余部分形成一设置在所述金属基层结构与所述石墨烯层之间的石墨层，且所述复合式纳米材料结构由所述石墨层以及所述石墨烯层所构成。
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