[发明专利]LED制造方法、LED制造设备和LED

摘要

本发明提供了LED制造方法、LED制造设备和LED。提供了一种高质量LED和LED构件、及其制造方法和设备，该制造方法和设备能够大量且最小制造成本地制造该高质量LED和LED构件。本发明包括用于LED或LED构件的分离/附着单元、用于进行自动涂布的涂布单元以及干燥单元。使用涂布单元进行涂布，以及使用干燥设备进行临时干燥或加速硬化。备选地，多次重复涂布和干燥，之后进行最终的干燥或硬化。

主权项

1.一种制造LED的方法，其特征在于包括：第一步骤：用多种不同类型的荧光体、粘合剂以及溶剂制备多种类型的浆，所述荧光体与所述粘合剂的重量比在1:3到10:1之间的范围内，并且非挥发性成分与所述溶剂的重量比在4:1到1:4之间的范围内，以及所述多种类型的浆的粘度在1到100mPa·s之间的范围内；第二步骤：通过在涂布室中相对移动基板LED与多个施加器同时使所述多种类型的浆在各对应的施加器中移动或循环以防止所述荧光体沉淀，将至少一种类型的浆施加到在被加热到30℃到150℃之间的温度的桌上设置的所述基板LED同时瞬间蒸发所述溶剂以形成至少一个薄层；第三步骤：每次形成一个或多个层将所述基板LED转移到干燥装置并干燥以促进所述粘合剂的固化；第四步骤：通过所述多个施加器在已经应用了所述第三步骤的处理的所述基板LED上形成所述多种类型的浆的层叠层；第五步骤：最终干燥并固化所述粘合剂以形成包括在所述基板LED的表面和侧表面上的所述多种类型的浆的薄层的干燥的多层涂层，在干燥之后至少一种类型的浆的从每单位面积的涂层重量转换的平均层厚度为3到15微米之间的范围。