[发明专利]LED制造方法、LED制造设备和LED

说明书

本发明提供了LED制造方法、LED制造设备和LED。提供了一种高质量LED和LED构件、及其制造方法和设备，该制造方法和设备能够大量且最小制造成本地制造该高质量LED和LED构件。本发明包括用于LED或LED构件的分离/附着单元、用于进行自动涂布的涂布单元以及干燥单元。使用涂布单元进行涂布，以及使用干燥设备进行临时干燥或加速硬化。备选地，多次重复涂布和干燥，之后进行最终的干燥或硬化。

本申请是申请日为2012年9月4日、申请号为201280055637.X、名称为LED制造方法、LED制造设备和LED的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及通过向由LED或者LED部件构成的基板施加涂布材料来制造LED的方法和设备，并且涉及由此制造的LED。

更具体地，本发明涉及用于向由LED或者LED部件构成的基板施加溶液或者浆并且干燥该溶液或浆的方法和设备，并且涉及由此制造的LED。本发明还涉及用于制造白光发光二极管的方法和设备以及由此制造的LED。在本说明书中，术语“LED部件”是指在制造完成的LED的过程中产生的中间产品。本发明中的施加工艺包括但不限于连续或间歇分配、喷墨、使用微帘的施加、使用缝式喷嘴的施加、通过雾化的施加以及喷涂。

背景技术

在常规的制造发射白光的LED的方法中，其中混合了诸如YAG、TAG、或硅石基材料中的至少一种与粘合剂的浆被分配在紫外或蓝光发光二极管上以对其进行涂布，使用喷涂装置作为精细颗粒产生装置将还包含被添加用来减小粘性的溶剂的类似浆直接喷涂到LED上，制备荧光体板来覆盖LED，或者在远离LED的位置处制备并提供称为远距荧光体的荧光体片。

专利文件1公开了一种通过喷涂向加热的LED芯片施加包含荧光体的浆、同时用压缩空气旋转所述浆，由此将浆施加到LED的侧面(侧面被认为难以通过一般喷涂方法来涂布)，来制造LED的方法。

专利文件2公开了一种工艺，该工艺用诸如硅酮的粘合剂涂布LED芯片并且固化粘合剂，将由荧光体、粘合剂和溶剂构成的浆施加在其上，并且在必要时以混合方式用它们层叠扩散体。

专利文件3公开了一种工艺，该工艺在两个注射器之间转移由荧光体、粘合剂和粘度为0.1-200cps的溶剂构成的浆，应用日本待审专利申请No.2004-300000的教导，并且将所述浆多次施加于芯片，同时采用日本待审专利申请No.59-281013教导的空气脉冲喷涂旋转所述喷涂流。

使用如非专利文件1中公开的分配器的方法被广泛应用于使用浆来填充其中安装有芯片的杯，来进行非大功率的炮壳形LED和用于背光的LED的量产。

真实情况是，在专利文件1中公开的方法通过旋转喷涂流增加了浆颗粒到达侧面的机会。然而，为了实现大约5000K的色温，有必要提供具有与20-100微米的膜厚等效的单位面积的干燥浆重量的涂层，该膜厚度可以与荧光体和粘合剂的比有关地变化。为了实现2700K的色温，需要添加染了红色的荧光体并且使涂层厚度近似加倍，即，提供具有40-200微米的厚度的涂层，并且在浆被稀释的情况下，湿涂层厚度需要为1.5-2倍厚。然后，即使被加热，粘度的暂时降低将引起涂层从芯片的顶端面和侧表面分离，使得不可能提供具有期望厚度的涂层。

在专利文件2中公开的方法中，将粘合剂施加到LED芯片并且固化该粘合剂，然后通过空气喷涂在其上施加含有荧光体的浆。然而，涉及喷涂涂布的本领域的工程师中的共识是，通过一般空气喷涂不可能以期望厚度用喷涂颗粒涂布具有拐角的LED的侧表面，这是因为空气的体积是喷涂颗粒的体积的400-600倍，并且到达LED的角落的空气像软垫一样起作用从而以重复方式将不停地到来的含有颗粒的空气推回去。