[发明专利]加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器有效
| 申请号： | 201610898653.5 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106952843B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 石川敬展;乾靖彦;岐部太一;仓野淳 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H05B3/03;H05B3/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够减小因陶瓷基板中的多个导电层而产生的高度差、且能够抑制陶瓷基板上的剥离的加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器。加热构件(5)包括：陶瓷基板(13)，其具有多个陶瓷层(17)层叠而成的结构；电阻发热体(11)，其埋设于陶瓷基板(13)；供电部(23)，其配置于陶瓷基板(13)的表面；以及供电路径(K)，其埋设于陶瓷基板(13)并且电连接电阻发热体(11)与供电部(23)。供电路径(K)包括：在陶瓷基板(13)的厚度方向的不同位置沿着陶瓷层(7)的平面方向配置的多个导电层(X、Y)和沿着陶瓷基板(13)的厚度方向配置的多个通路构件(V)，在从厚度方向观察多个导电层(X、Y)时，其外缘(Xa、Ya)的位置错开。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 构件 静电 卡盘 陶瓷 加热器 | ||
【主权项】：
一种加热构件，该加热构件包括：陶瓷基板，其具有多个陶瓷层层叠而成的结构；电阻发热体，其埋设于所述陶瓷基板；供电部，其配置于所述陶瓷基板的表面；以及供电路径，其埋设于所述陶瓷基板并且电连接所述电阻发热体与所述供电部，该加热构件的特征在于，所述供电路径包括多个导电层和多个通路构件，所述多个导电层在所述陶瓷基板的厚度方向的不同位置沿着所述陶瓷层的平面方向配置，所述多个通路构件沿着所述陶瓷基板的厚度方向配置，在从所述厚度方向观察所述多个导电层时，至少一对导电层的外缘的位置错开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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