[发明专利]用于晶圆与机台指派的系统在审

专利信息
申请号: 201610868096.2 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106557540A 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 游仁祈;彭安伟;刘昌宗;叶润生 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/30 分类号: G06F17/30;H01L21/677
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本文揭示一种用于晶圆与机台指派的系统,且此系统包括与制造执行系统耦接的制程条件数据库、与调度系统耦接的调度规则数据库、至少一个处理器、至少一个记忆体(包括一或更多个程序的计算机程序代码),此至少一个记忆体及计算机程序代码经配置以利用至少一个处理器引发系统进行下列操作判断在制程条件数据库中是否存在具有一或更多个制程条件的任何半成品(WIP)信息;判断在调度规则数据库中是否存在调度规则;基于制程条件及调度规则中的至少一者产生机台与晶圆关系;利用机台与晶圆关系分别将一或更多个晶圆指派给一或更多个机台。
搜索关键词: 用于 机台 指派 系统
【主权项】:
一种用于晶圆与机台指派的系统,其特征在于,包含:一制程条件数据库,该制程条件数据库与一制造执行系统耦接;一调度规则数据库,该调度规则数据库与一调度系统耦接;至少一个处理器;以及至少一个记忆体,包括一或更多个程序的计算机程序代码,该至少一个记忆体及该计算机程序代码经配置以利用该至少一个处理器引发该系统:判断在该制程条件数据库中是否存在具有一或更多个制程条件的任何半成品信息;判断在该调度规则数据库中是否存在一调度规则;基于所述制程条件及该调度规则中的至少一者产生一机台与晶圆关系;以及利用该机台与晶圆关系分别将一或更多个晶圆指派给一或更多个机台。
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