[发明专利]基于二维X射线检测技术晶粒尺寸的快速检测方法

摘要

本发明提供一种基于二维X射线检测技术晶粒尺寸的快速检测方法，属于晶粒尺寸测量技术领域。该方法首先对参考样品进行金相或EBSD数据采集，得到参考样品的平均晶粒大小、晶粒分布情况等，对参考样品多个检测视场进行标记，对比标记视场的金相结果和X射线衍射结果，建立衍射信息与晶粒尺寸关系；从而建立基于平均晶粒尺寸公式和晶粒尺寸分布模型。然后对测试样品采集X射线衍射信息，依据参考样品的计算模型即可计算平均晶粒和晶粒尺寸分布。该方法能够实现对晶粒尺寸的快速检测，适用于多晶材料晶粒尺寸快速检测的工业应用。

主权项

1.一种基于二维X射线检测技术晶粒尺寸的快速检测方法，其特征在于：具体步骤如下：(一)制备参考样品并采集参考样品的金相或EBSD数据，得到参考样品的平均晶粒大小、晶粒分布情况以及待测织构含量；(二)利用X射线增感屏确定X射线光斑位置，对参考样品的三个以上的检测视场进行标记；(三)获得标记视场的金相或EBSD结果以及X射线衍射结果，标记视场的金相结果或EBSD结果与X射线衍射结果对比，建立衍射结果与晶粒尺寸的关系；(四)统计每个衍射结果的光斑个数以及光斑信息；(五)基于视场中光斑平均个数的数据，建立计算平均晶粒尺寸公式；基于每个光斑的衍射强度信息，建立晶粒尺寸以及晶粒尺寸分布计算模型；(六)对测试样品采集X射线衍射结果，根据平均晶粒尺寸公式和晶粒尺寸以及晶粒尺寸分布计算模型，计算平均晶粒尺寸和晶粒尺寸分布；所述参考样品和测试样品性质相同，晶粒尺寸为100‑200μm；所述步骤(三)X射线衍射结果包括光斑衍射的光斑峰值、光斑面积、光斑强度均值和光斑强度总值，其中，光斑峰值为光斑中像素点强度的最大值，光斑面积为光斑中像素点的个数，光斑强度均值为光斑中每个像素点强度的均值，光斑强度总值为光斑中每个像素点强度的和。