[发明专利]基于二维X射线检测技术晶粒尺寸的快速检测方法

权利要求书

1.一种基于二维X射线检测技术晶粒尺寸的快速检测方法，其特征在于：具体步骤如下：

(一)制备参考样品并采集参考样品的金相或EBSD数据，得到参考样品的平均晶粒大小、晶粒分布情况以及待测织构含量；

(二)利用X射线增感屏确定X射线光斑位置，对参考样品的三个以上的检测视场进行标记；

(三)获得标记视场的金相或EBSD结果以及X射线衍射结果，标记视场的金相结果或EBSD结果与X射线衍射结果对比，建立衍射结果与晶粒尺寸的关系；

(四)统计每个衍射结果的光斑个数以及光斑信息；

(五)基于视场中光斑平均个数的数据，建立计算平均晶粒尺寸公式；基于每个光斑的衍射强度信息，建立晶粒尺寸以及晶粒尺寸分布计算模型；

(六)对测试样品采集X射线衍射结果，根据平均晶粒尺寸公式和晶粒尺寸以及晶粒尺寸分布计算模型，计算平均晶粒尺寸和晶粒尺寸分布；

所述参考样品和测试样品性质相同，晶粒尺寸为100-200μm；

所述步骤(三)X射线衍射结果包括光斑衍射的光斑峰值、光斑面积、光斑强度均值和光斑强度总值，其中，光斑峰值为光斑中像素点强度的最大值，光斑面积为光斑中像素点的个数，光斑强度均值为光斑中每个像素点强度的均值，光斑强度总值为光斑中每个像素点强度的和。