[发明专利]面向集成电路封装检测的微焦点X射线图像的去噪方法

摘要

本发明公开的面向集成电路封装检测的微焦点X射线图像的去噪方法，包含以下顺序的步骤：对输入图像的高斯预处理；利用差分曲率图将微焦点X射线观测图像分为平坦区和细节区；利用分区结果及差分曲率计算正则化算子及正则化参数；构建目标函数，利用基于近似的变步长算法对目标函数进行快速迭代求解。本发明的去噪方法，利用基于近似的变步长快速迭代求解算法求解，算法速度快，满足实际工业要求。

主权项

1.面向集成电路封装检测的微焦点X射线图像的去噪方法，其特征在于，包含以下顺序的步骤：(1)对输入图像的高斯预处理；(2)计算预处理后图像Img_ft的差分曲率图Img_dc，利用差分曲率图将微焦点X射线观测图像Img_ob分为平坦区和细节区；(3)利用分区结果及差分曲率计算正则化算子及正则化参数：A、利用差分曲率值，以类反比例函数的形式计算正则化算子；其中，(x,y)为图像直角坐标，且x、y都为正整数，p(x,y)表示正则化L_p算子中的p范数参数，Img_dc表示差分曲率图，med_dc表示差分曲率图Img_dc的全图中值；B、利用差分曲率值，以障碍函数的形式计算正则化参数；其中，Lamda表示正则化参数，Lamda_d表示细节区的正则化参数，Lamda_s表示平坦区的正则化参数，mean_bdc表示差分曲率均值，max()表示取最大值；(4)构建目标函数，利用基于近似的变步长算法对目标函数进行快速迭代求解：首先，基于二阶泰勒近似将噪声模型进行变换，得到目标函数的转化：其中,I^*表示目标函数的最优解，I为待求目标函数的解，α是二阶泰勒近似中的二次项参数，为梯度算子，|| ||_p表示p范数，I_s为中间投影结果；求解中间投影结果其中，Y是进行二阶泰勒近似时的假设已知变量，二阶泰勒近似在Y处展开；Fid()表示目标函数中基于高斯‑泊松混合噪声的数据保真项；()_k表示第k个分量；此处，二阶泰勒近似中的二次项参数α认为是下降步长参数；其中，步长能够随着迭代的进行自适应的计算，即变步长；然后更新中间变量其中，I_i表示第i次迭代中目标函数的解，I_i‑1表示第i‑1次迭代中目标函数的解，t_i表示第i次迭代中的步长系数，t_i+1表示第i次迭代中更新的步长系数；在更新中间变量时，步长中t_i和t_i+1能够随着迭代的进行自适应的计算，即变步长；通过对目标函数的近似和两个变步长更新，实现算法的快速迭代求解。