[发明专利]一种包裹荧光粉在LED倒装芯片上表面和侧面表层的方法在审
| 申请号： | 201610848787.6 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106129227A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 梅泽群 | 申请（专利权）人： | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 毛禾枫 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包裹荧光粉在LED倒装芯片上表面和侧面的方法，属于LED芯片领域。其特征在于：包裹荧光粉步骤分为芯片排列、丝网印刷、硅胶凝固、切割等步骤。本发明将传统的丝网印刷技术运用到LED芯片荧光粉涂层领域，可在LED倒装芯片上表面和侧面生成均匀细致的、厚度可控的荧光粉涂层。该方法不需要复杂的机器设备，只需要普通的胶带纸、丝网印刷装置、取放机器即可，大大节省了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包裹 荧光粉 led 倒装 芯片 表面 侧面 表层 方法 | ||
【主权项】：
一种包裹荧光粉在LED倒装芯片上表面和侧面的方法，其特征在于：步骤为：（1）芯片排列：将LED倒装芯片排列成行列对齐的阵列，芯片电极朝下与粘性胶带纸相粘贴；（2）丝网印刷：在丝网上设置比芯片阵列区域略大的印制区域，将丝网放置在芯片阵列之上，丝网和芯片上表面留有空隙，利用刮片在丝网上刮扫荧光粉和硅胶混合的浆体，浆体通过印制区域往下渗透到芯片和丝网之间的孔隙以及芯片阵列之间的孔隙中，形成荧光粉涂层；（3）硅胶凝固：将芯片加热，使硅胶凝固；（4）切割：将芯片阵列按照行列切割，得到独立的在上表面和侧表面均包裹荧光粉的LED倒装芯片。
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