[发明专利]一种包裹荧光粉在LED倒装芯片上表面和侧面表层的方法在审
| 申请号： | 201610848787.6 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106129227A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 梅泽群 | 申请（专利权）人： | 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 毛禾枫 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 包裹 荧光粉 led 倒装 芯片 表面 侧面 表层 方法 | ||
【权利要求书】：
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