[发明专利]指纹传感器封装方法和封装模组在审
| 申请号： | 201610846978.9 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106250891A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊;丁绍波 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本发明相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 方法 模组 | ||
【主权项】：
指纹传感器封装模组，其特征在于，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合。
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