[发明专利]指纹传感器用布线基板有效
| 申请号： | 201610842852.4 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN106557736B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 大隅孝一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹传感器用布线基板，具备：具有30～100μm的厚度的芯部绝缘层、具有17～35μm的厚度的内层构筑用绝缘层、具有7～25μm的厚度的表层构筑用绝缘层、指纹读取用的多个表层带状电极、指纹读取用的多个内层带状电极、以及以3～15μm的厚度敷设在所述表层带状电极上的上表面侧的阻焊层。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感 器用 布线 | ||
【主权项】：
1.一种指纹传感器用布线基板，其特征在于，具备：芯部绝缘层，其含有加入有加强材料的热固化性树脂，且具有30～100μm的厚度；内层构筑用绝缘层，其层叠在该芯部绝缘层的上下表面，含有加入有加强材料的热固化性树脂，且具有17～35μm的厚度；表层构筑用绝缘层，其层叠在所述内层构筑用绝缘层的表面，含有热固化性树脂，且具有7～25μm的厚度；指纹读取用的多个表层带状电极，其形成在上表面侧的所述表层构筑用绝缘层的表面，沿着第一方向排列设置；指纹读取用的多个内层带状电极，其形成在上表面侧的所述内层构筑用绝缘层的表面，沿着与所述第一方向正交的第二方向排列设置；以及上表面侧的阻焊层，其敷设在上表面侧的所述表层构筑用绝缘层上以及所述表层带状电极上，含有相对介电常数在GHz频带中为4～10的热固化性树脂，且该阻焊层以3～15μm的厚度覆盖在所述表层带状电极上，所述表层构筑用绝缘层中含有的热固化性树脂不含有加强材料。
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