[发明专利]一种线路板钻孔及蚀刻工艺有效
| 申请号： | 201610841137.9 | 申请日： | 2016-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN106341949B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强;肖长林;吴亮 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板钻孔及蚀刻工艺，本发明采用优化的线路板蚀刻前一次钻孔加工工艺，每一次在选择一钻刀后，所有需要此钻刀加工的钻孔都加工完成了，不需要再次更换选用钻刀进行二次钻孔；本发明采用的压板导热效果好、散热性强，绝缘性好，能有效避免加工过程中的静电干扰，能够保证加工过程中的稳定性，进一步提高生产产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 钻孔 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板钻孔及蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.对线路板基板进行开料、贴用于制作内层线路图形的干膜、内层棕化处理后；S2.将至少三张线路板组合成一叠，并在一叠线路板的最上方和最下方各放置一张压板，固定好后，置于有钻孔垫板和定位孔的钻床上进行钻孔；S3.全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡；S4.对图形电镀后的板进行第一次退膜处理，并重新贴干膜，对外层线路使用盖孔菲林进行曝光及显影处理；S5.对显影后的外层线路进行碱性蚀刻处理，并进行第二次退膜处理，将盖在孔上面的干膜退掉；S6. 将步骤S5所得线路板进行退锡处理，对退锡处理后的线路板进行检测，检测合格，制得成品。
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