[发明专利]微显示器件封装结构和工艺在审
| 申请号： | 201610829949.1 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106505139A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 孙亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市核高基科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;G09G3/32 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙)11574 | 代理人： | 丁清鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微显示器件封装工艺，其中，微显示器件封装工艺包括在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构；对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装，从而实现微显示器件的封装。本发明还提供了一种微显示器件封装结构，其中，微显示器件封装结构包括微显示器件背板，覆盖微显示器件背板的封装层结构，以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本发明通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂，从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求，并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种微显示器件封装工艺，其特征在于，所述微显示器件封装工艺包括以下步骤：第一步，在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构；第二步，对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装，从而实现微显示器件的封装。
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