[发明专利]降低化学机械抛光工艺热点检测漏报率的方法有效

专利信息
申请号: 201610828347.4 申请日: 2016-09-18
公开(公告)号: CN106206358B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 姜立维;曹云;倪念慈;阚欢;魏芳;朱骏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种降低化学机械抛光工艺热点检测漏报率的方法,包括:第一步骤:执行版图载入;第二步骤:选定格点大小,根据设置的起始点移动步长,并计算两个垂直移动方向上的单方向移动次数;第三步骤:将版图切割起始点(X,Y)按照{(X‑m*s),(Y‑n*s)}进行移动,其中s为起始点移动步长,m和n为整数且初值均为所述单方向移动次数;第四步骤:执行格点几何信息提取;第五步骤:执行化学机械抛光工艺模拟预测;第六步骤:执行热点检测;第七步骤:使得n递增1,在递增1之后的n小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤,或使得m递增1,在递增1之后的m小于单方向移动次数时,使得n递增1,当递增1后的n也小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤。
搜索关键词: 降低 化学 机械抛光 工艺 热点 检测 漏报 方法
【主权项】:
1.一种降低化学机械抛光工艺热点检测漏报率的方法,其特征在于包括:第一步骤:执行版图载入;第二步骤:选定格点大小,根据设置的起始点移动步长,并计算两个垂直移动方向上的单方向移动次数;第三步骤:将版图切割起始点(X,Y)按照{(X‑m*s),(Y‑n*s)}进行移动,其中s为起始点移动步长,所述移动步长大于零且小于所述格点大小,m和n为整数且初值均为所述单方向移动次数;第四步骤:执行格点几何信息提取;第五步骤:执行化学机械抛光工艺模拟预测;第六步骤:执行热点检测;第七步骤:使得n递增1,在递增1之后的n小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤,或使得m递增1,在递增1之后的m小于单方向移动次数时,使得n递增1,当递增1后的n也小于单方向移动次数时,重复第三步骤到第六步骤;第八步骤:当递增1之后的m和递增1之后的n都不小于各自单方向移动次数时执行热点综合和热点修复。
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