[发明专利]一种用于PCB压合制程的铆合线路板的铆合工装

摘要

本发明公开一种不开花铆钉，所述铆钉包括铆体和位于铆体内的空腔，所述铆体包括圆柱体以及在圆柱体一端向外延伸的底座，所述空腔由同轴的阶梯孔构成，所述空腔靠近底座端部的直径小于靠近圆柱体端部的直径。上述不开花铆钉的不开花模具，包括上模具和下模具，所述上模具包括上模壳、上冲针，所述上模壳的一段设有上内腔，另一段设有与所述上内腔连通的上通孔，所述上冲针穿过上内腔并延伸出上通孔；所述下模具包括下模壳、下冲针和弹簧，所述下模壳的一段设有下内腔，另一段设有与下内腔连通的下通孔，所述下冲针穿过下通孔伸入下内腔中，所述弹簧设于下内腔中。本发明的不开花铆钉及其不开花模具具有不变形、定位支撑力强的优点。

主权项

1.一种用于PCB压合制程的铆合线路板的铆合工装，由不开花铆钉及不开花模具组成；/n所述不开花铆钉采用高纯度铜材，包括铆体(7)和位于铆体(7)内的空腔(8)，所述铆体(7)包括圆柱体(71)以及在圆柱体(71)一端向外延伸的底座(72)，所述空腔(8)由同轴的阶梯孔构成，所述空腔(8)靠近底座(72)端部的直径小于靠近圆柱体(71)端部的直径；所述空腔(8)由两个同轴的阶梯孔构成，其中一个阶梯孔从底座(72)内部延伸至圆柱体(71)的中段；/n所述不开花模具包括上模具和下模具，所述上模具包括上模壳(1)、上冲针(2)，所述上模壳(1)的一段设有上内腔(11)，另一段设有与所述上内腔(11)连通的上通孔(12)，所述上冲针(2)穿过上内腔(11)并延伸出上通孔(12)；所述上冲针(2)一端的直径大于另一端的直径，所述上通孔(12)的直径与上冲针(2)较小一端的直径相同，所述上内腔(11)的直径与上冲针(2)较大一端的直径相同；所述上冲针(2)较大直径一端的外周设有限位凸起(21)；所述上冲针(2)伸出上模壳(1)的端部设有倒角；/n所述下模具包括下模壳(3)、下冲针(4)和弹簧(5)，所述下模壳(3)的一段设有下内腔(31)，另一段设有与下内腔(31)连通的下通孔(32)，所述下冲针(4)穿过下通孔(32)伸入下内腔(31)中，所述弹簧(5)设于下内腔(31)中；所述下模具还包括限位块(6)，所述限位块(6)设于下内腔(31)内，所述限位块(6)的一端设有与所述下冲针(4)直径相同的内孔(61)，所述弹簧(5)的一端套设于限位块(6)上；所述下冲针(4)直径与所述下通孔(32)的直径相同；所述下冲针(4)伸出下模壳(3)的端部设有倒角；/n铆合时，通过所述限位凸起和限位块，能够精准定位上、下冲针的位置，防止在铆合过程中上、下冲针偏移；且铆钉阶梯孔不会变形，定位支撑力强，能够彻底解决铆合过程中铆钉变形导致的线路板短路、层偏问题。/n