[发明专利]无缝塑编热封胶带及其制法有效
申请号: | 201610817164.2 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN106336825B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 张敬尧 | 申请(专利权)人: | 淄博吉平包装制品有限公司 |
主分类号: | C09J7/24 | 分类号: | C09J7/24;C09J123/12;C09J123/08;C09J11/06 |
代理公司: | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 徐健 |
地址: | 255014 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种无缝塑编热封包装袋,属于包装技术领域,包括袋体,袋体两端分别设有封口,所述封口处粘接有热封胶带,所述热封胶带包括基层以及涂覆在基层上的高分子聚合物层,所述高分子聚合物层与袋体粘接,其特征是,所述热封胶带是在200~300℃下高分子聚合物层涂布在基层上而得,其中,所述高分子聚合物层包括由聚丙烯、高熔指聚丙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物和交联剂制成。本发明采用热封胶带粘接封口,无需针缝,提高了包装袋的密封强度,包装袋整体强度可达纤维撕裂程度。 | ||
搜索关键词: | 无缝 塑编热封 胶带 及其 制法 | ||
【主权项】:
1.一种无缝塑编热封包装袋,包括袋体,袋体两端分别设有封口,所述封口处粘接有热封胶带,所述热封胶带包括基层以及涂覆在基层上的高分子聚合物层,所述高分子聚合物层与袋体粘接,其特征是,所述热封胶带是在200~300℃下高分子聚合物层涂布在基层上而得,其中,所述高分子聚合物层包括由聚丙烯、高熔指聚丙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物和交联剂制成,高分子聚合物层包括由下述重量份的原料通过混合、挤出、造粒制得:
其中,所述交联剂是1,1‑双(叔丁过氧基)‑3,3,5‑三甲基环己烷(BPMC)、双(叔丁过氧异丙基)苯(BIPB)、1,2‑二乙烯基苯和三烯丙异氰尿酸酯按照重量比1:1:0.2:0.2混合而成;其中,无规聚丙烯选用牌号为APP4或APP5的市售商品,高熔指聚丙烯选用台塑公司生产的牌号为1600d的市售商品。
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